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隨著國內(nèi)儀表技術的越來越成熟，記錄儀的分類也越來越多。記錄儀根據(jù)打印種類來分：分為溫度無紙記錄儀和溫度有紙記錄儀，無紙記錄儀可通過U盤或CF卡來轉(zhuǎn)存記錄儀中的數(shù)據(jù)，再到電腦上，通過打印機來打印記錄的曲線和數(shù)據(jù)；有紙記錄儀可直接在現(xiàn)場打印，但是這個耗紙比較厲害，一般這些紙張都需要從廠家購買，一年的耗紙量就達到幾百元 甚至上千元，所以隨著科技的發(fā)展，有紙記錄儀逐漸的被無紙記錄儀給取代，但是由于某些特殊場合，必須要實時打印，才存在著一些市場。其中無紙記錄儀有可分為：溫度無紙記錄儀、流量無紙記錄儀、多通道無紙記錄儀，壓力無紙記錄儀，其中這些記錄儀又有彩色記錄儀和單色藍屏無紙記錄儀；有紙記錄儀分為R1000溫度有紙記錄儀，便攜式有紙記錄儀。國內(nèi)記錄儀的快速發(fā)展，更多的用戶都選擇了國產(chǎn)記錄儀！ 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。

不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。